Technológia spájkovania hliníka medi pre radiátory

Po zvážení príslušných nevýhod medi a hliníkových materiálov sa niektoré špičkové chladiče na trhu často používajú výrobný proces kombinovaného kombinácie hliníka. Tieto chladiče zvyčajne používajú medené kovové základne, zatiaľ čo plutvy na rozptyl tepla používajú hliníkové zliatiny. Okrem medenej základne samozrejme existujú aj metódy, ako napríklad použitie medených pilierov na plutvy na rozptyl tepla, ktoré sledujú rovnaký princíp. Vďaka svojej vysokej tepelnej vodivosti môže dno medi rýchlo absorbovať teplo uvoľňované CPU; Hliníkové plutvy môžu byť vyrobené do tvarov, ktoré najviac vedú k rozptylu tepla zložitými výrobnými procesmi, ktoré poskytujú veľké priestory na ukladanie tepla a rýchle uvoľňovanie, ktoré našli vo všetkých aspektoch rovnováhu.
Rozptyl tepla z jadra CPU na povrch tepelného drezu je proces tepelného vedenia. Pre základňu chladiča, v dôsledku priameho kontaktu s malým zdrojom tepla s vysokým teplom, sa vyžaduje, aby základňa mohla rýchlo vykonať teplo. Výber materiálov s vyššou tepelnou vodivosťou pre chladiče je veľmi užitočný pri zlepšovaní účinnosti tepelnej vodivosti. Z porovnávacej tabuľky systémov vedenia tepla je zrejmé, že hliník má koeficient vedenia tepla 237 W/Mk, zatiaľ čo meď má koeficient vedenia tepla 401 W/Mk. V porovnaní s chladičmi rovnakého objemu váži meď trikrát viac ako hliník, zatiaľ čo hliník má špecifické teplo iba 2,3 -násobok medi. Preto pri rovnakom objeme môžu medené chladiče držať viac tepla a zahrievať pomalšie ako hliníkové chladiče. Základ s chladičom rovnakej hrúbky, vyrobenej z medi, môže nielen rýchlo rozptýliť teplotu zdrojov tepla, ako je CPU, ale tiež spomaľuje zvýšenie teploty v porovnaní s hliníkovými chladičmi. Preto je meď vhodnejšia na výrobu spodného povrchu chladičov.
Kombinácia týchto dvoch kovov je však pomerne náročná a afinita medzi meďou a hliníkom je zlá. Ak sa proces väzby nevykonáva dobre, bude sa generovať veľká medzifázová tepelná rezistencia (tj tepelná rezistencia medzi dvoma kovmi v dôsledku nedostatočného kontaktu) sa vygeneruje. Pri praktickom dizajne a výrobe sa výrobcovia vždy snažia minimalizovať tepelný odpor rozhrania, zdôrazniť silné stránky a vyhnúť sa slabostiam, ktoré často odrážajú ich konštrukčné schopnosti a výrobné procesy.